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5 月 18 日消息，小米 Civi3 将于 5 月份发布，这款新机搭载全新的天玑 8200-Ultra 处理器。这是一颗由小米和联发科联合定义的影像特长芯片，联发科专门解读了芯片的由来及特点。

此次联发科通过天玑开放架构，定向输出一套能与小米影像大脑耦合的接口，实现了影像能力的全面接入。小米影像 38 个功能首次落地天玑移动平台，相比小米 Civi 2 实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是，连拍速度相比上代提升 235%。

在此次联合定义中，小米影像大脑 30 余个算子在天玑 8200-Ultra 上实现了全面强化与加速，小米影像大脑中的各种能力实现随存随取，从而实现了出色的图像处理效果，与优秀的性能与功耗表现。